发明名称 一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法
摘要 一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法,属于集成电路测试领域。将直铝片平铺在真空吸盘上,电容传感器沿铝片半径分布在铝片上方,电容检测装置通过屏蔽线与铝片和电容传感器相连接,形成回路系统,以检测电容量。然后,标定出电容传感器电极板与铝片之间的距离H。大尺寸硅晶圆传输到铝片上方,利用吸盘吸附。由于晶圆(电介质)的存在,电容量发生变化,随着晶圆表面材料不断被磨削砂轮去除,电容量不断变化,通过对电容量变化的监测并且建立电容量与晶圆厚度之间的关系,实现在线实时监测磨削过程晶圆厚度。本发明操作方便简单,无污染,可实现对磨削晶圆不同位置厚度的在线实时监测。
申请公布号 CN105140146A 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201510418516.2 申请日期 2015.07.16
申请人 北京工业大学 发明人 秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 刘萍
主权项 一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法,其特征在于:晶圆传输到真空吸盘上吸附之前,先在吸盘(6)表面平铺直径大于晶圆直径的开孔铝片(7);然后将电容传感器(4)安装在传感器悬臂支架上(5),传感器探头与铝片之间距离(11)为1mm;采用屏蔽线(10)将铝片、电容传感器(4)和电容检测装置连接在一起,形成电容回路,标定出电容传感器电极板与铝片之间距离H;当晶圆(3)吸附在铝片上方时,电容量将发生变化;磨削过程随晶圆表面材料不断去除,晶圆厚度也随之发生变化,电容量也不断变化;建立电容量与晶圆厚度之间的关系,通过监测电容变化实现对晶圆厚度的实时全面监测。
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