发明名称 method for treating substrate
摘要 <p>본 발명은 기판 처리 방법을 개시한다. 그의 방법은, 기판 상의 절연 층을 습식 용액에 노출하여 상기 절연 층의 상부 면에 상기 친수성 부산물들을 형성하는 단계와, 상기 절연 층의 상부 면에서 친수성 부산물들을 제거하는 단계와, 상기 절연 층을 식각하는 단계를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101575131(B1) 申请公布日期 2015.12.08
申请号 KR20130144792 申请日期 2013.11.26
申请人 피에스케이 주식회사 发明人 신평수
分类号 H01L21/306;H01L21/3065 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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