| 发明名称 |
UNDERFILL MATERIAL, SEALING SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
반도체 소자와 피착체와의 열응답 거동의 차를 완화할 수 있으며 또한 반도체 소자의 실장을 위한 위치맞춤이 간편한 언더필재 및 이것을 구비하는 밀봉 시트, 그리고 상기 언더필재를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 언더필재에서는, 열경화 처리 전의 헤이즈가 70% 이하이고, 175℃에서 1시간 열경화 처리한 후의 저장 탄성율 E'[MPa] 및 열팽창 계수 α[ppm/K]가 25℃에서 하기 식 (1)을 만족한다. 10000<E'×α<250000[Pa/K]···(1) |
| 申请公布号 |
KR20150136044(A) |
申请公布日期 |
2015.12.04 |
| 申请号 |
KR20157019821 |
申请日期 |
2014.03.19 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
MORITA KOSUKE;TAKAMOTO NAOHIDE |
| 分类号 |
H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/00 |
主分类号 |
H01L23/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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