ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION

摘要

본 발명은, - 구리 이온의 소스, - 환원제, 또는 환원제의 소스, 및 - 착화제로서, ⅰ) N,N,N',N'-테트라키스(2-하이드록시프로필)에틸렌디아민 또는 그의 염, 및 ⅱ) N'-(2-하이드록시에틸)-에틸렌디아민-N,N,N'-트리아세트산 또는 그의 염을 포함하는 조합물을 포함하는 무전해 구리 도금 용액 뿐만 아니라, 상기 용액을 이용하는 무전해 구리 도금 방법, 및 기판 도금을 위한 상기 용액의 용도에 관한 것이다.