Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelementes

摘要

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein elektronisches Bauelement (100) bereitgestellt, das elektronische Bauelement aufweisend: einen elektrisch aktiven Bereich (106) auf oder über einem Substrat (102); eine Verkapselungsstruktur (112) auf oder über dem Substrat (102) und dem elektrisch aktiven Bereich (106); wobei die Verkapselungsstruktur (112) ausgebildet ist, den elektrisch aktiven Bereich (106) hermetisch abzudichten bezüglich einer Permeation (114) wenigstens eines für den elektrisch aktiven Bereich (106) schädlichen Stoffs von einer Oberfläche der Verkapselungsstruktur (112) durch die Verkapselungsstruktur (112) in den elektrisch aktiven Bereich (106), wobei die Verkapselungsstruktur (112) eine Pufferschicht (108) und eine Barriereschicht (110) aufweist, wobei die Pufferschicht (108) auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich (106) und/oder dem Substrat (102) ausgebildet ist und die Barriereschicht (110) auf oder über der Pufferschicht (108) ausgebildet ist; wobei bezüglich des wenigstens einen schädlichen Stoffs die Permeabilität der Barriereschicht (110) kleiner ist als die Permeabilität der Pufferschicht (108); und wobei die Pufferschicht (108) eine größere Schichtdicke aufweist als die Barriereschicht (110).