发明名称 |
背照式图像传感器的晶圆级封装方法及其封装结构 |
摘要 |
本发明涉及一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法,它包括以下步骤:在CIS晶圆的正面打出焊柱孔,用电镀的方式在焊柱孔内沉积出焊柱,焊柱与CIS晶圆内的线路导通,再在焊柱的柱顶沉积出导电层;在CIS晶圆的正面通过临时键合胶键合负载晶圆,以负载晶圆为支撑,减薄CIS晶圆的背面,再在CIS晶圆的背面添加滤光镜和微透镜;在CIS晶圆的背面涂上透光胶,在透光胶的背面键合透光封盖;以透光封盖为支撑,去除负载晶圆和临时键合胶,清洗CIS晶圆上残留的临时键合胶,清洗后,以透光封盖为支撑进行切割。本发明降低了封装的工艺难度和成本,降低了封装成品的厚度。 |
申请公布号 |
CN105118841A |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201510413998.2 |
申请日期 |
2015.07.14 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
靖向萌;冯光建 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
殷红梅;涂三民 |
主权项 |
一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法,其特征是该方法包括以下步骤:a、在CIS晶圆(1)的正面打出焊柱孔,用电镀的方式在焊柱孔内沉积出焊柱(2),焊柱(2)与CIS晶圆(1)内的引线(11)导通,再在焊柱(2)的柱顶沉积出导电层(3);b、在CIS晶圆(1)的正面通过临时键合胶(4)键合负载晶圆(5),以负载晶圆(5)为支撑,减薄CIS晶圆(1)的背面,再在CIS晶圆(1)的背面对应图像传感器(10)位置添加滤光镜(6)和微透镜(7);c、在CIS晶圆(1)的背面涂上透光胶(8),在透光胶(8)的背面键合透光封盖(9);d、以透光封盖(9)为支撑,去除负载晶圆(5)和临时键合胶(4),清洗CIS晶圆(1)上残留的临时键合胶(4),清洗后,以透光封盖(9)为支撑进行切割。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |