| 发明名称 | 钼酸铜纳米棒复合电子封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65-80％、聚丙乙烯5-7％、聚苯乙烯5-7％、烷基聚氧乙烯醚0.05-0.5％、乙酰丙酮钛3-8％、聚乙烯蜡3-7％、水3-6％，钼酸铜纳米棒的直径为25-100nm、长度为0.5-3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN105111603A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510560012.4 | 申请日期 | 2015.09.06 |
| 申请人 | 安徽工业大学 | 发明人 | 裴立宅;林楠;吴胜华;蔡征宇 |
| 分类号 | C08L25/06(2006.01)I;C08L23/16(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08K5/07(2006.01)I | 主分类号 | C08L25/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人 | 蒋海军 |
| 主权项 | 一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，其特征在于：以质量百分比计，该电子封装材料的配方如下：<img file="FDA0000795976850000011.GIF" wi="1015" he="879" /> | ||
| 地址 | 243002 安徽省马鞍山市花山区湖东中路59号 | ||