发明名称 一种仿真手机壳及其加工方法
摘要 本发明提供一种仿真手机壳及其加工方法,包括如下步骤:将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光,一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品,然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口,所述镭雕的工艺参数为:镭雕速度950mm/s~1000mm/s,镭雕功率20w~30w;镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。本发明的有益效果在于:在中框与背板一体成型的仿真手机壳上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口,可使仿真手机壳具有与套啤工艺生产的手机壳相同的外观,同时减少生产工序、降低生产成本。
申请公布号 CN105120026A 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201510559020.7 申请日期 2015.09.06
申请人 深圳市中联讯科技有限公司 发明人 高建民
分类号 H04M1/02(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I;B41J2/435(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种仿真手机壳的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:将金属胚料依次开料、拉伸、整形、切边、CNC加工外形、CNC加工侧孔、氧化和镐光,一体成型出包括背板和中框的仿真手机壳半成品,然后在所述仿真手机壳半成品上镭雕出天线接口、USB接口和音频接口,所述镭雕的工艺参数为:镭雕速度950mm/s~1000mm/s,镭雕功率20w~30w;镭雕后用酒精擦拭仿真手机壳。
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