发明名称 Method for Manufacturing SOI Wafer and SOI Wafer
摘要 <p>본 발명은, BOX층상에 SOI층을 갖는 SOI 웨이퍼의 SOI층상에 에피택셜층을 성장시켜 SOI층을 두껍게 하는 SOI 웨이퍼의 제조방법에 있어서, 에피택셜층을 성장시키는 SOI 웨이퍼의 800~1300 nm의 적외선 파장 영역에서의 적외선 반사율이 20%이상 40%이하의 것을 사용하여 에피택셜 성장시키는 SOI 웨이퍼의 제조방법이다. 이것에 의해, 에피택셜층을 성장시켜 SOI층을 두껍게 한 SOI 웨이퍼로서, 생산성이 좋고 저비용으로, 슬립 전위 등이 적은 고품질인 SOI 웨이퍼, 및 그 제조방법이 제공된다.</p>
申请公布号 KR101573812(B1) 申请公布日期 2015.12.02
申请号 KR20117004285 申请日期 2009.07.29
申请人 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 发明人 오카, 사토시;쿠와바라, 수수무
分类号 H01L21/20;H01L27/12 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利