发明名称 |
柔性电路板 |
摘要 |
一种柔性电路板包括基材、第一线路层、第一金手指、第一覆盖膜、第二线路层、第二金手指及第二覆盖膜,基材具有正面及反面,第一线路层及第一金手指设置于正面,第一覆盖膜设置于正面以覆盖第一线路层,第一覆盖膜上开设第一开窗以露出第一金手指,第二线路层及第二金手指设置于反面,第二覆盖膜设置于反面以覆盖第二线路层,第二覆盖膜上开设第二开窗以露出第二金手指,由于第一开窗与第二开窗的宽度不相等形成错开设置方式,因此,第一开窗和第二开窗的错开部分保留了第一覆盖膜或第二覆盖膜不被挖掉,增大了该处的厚度,因此能够提高该处的强度,从而避免外露于第一开窗的第一金手指、外露于第二开窗的第二金手指易被折断。 |
申请公布号 |
CN204836769U |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201520365852.0 |
申请日期 |
2015.05.29 |
申请人 |
深圳市信义隆通讯技术有限公司 |
发明人 |
胡碧兰;陈启平;李铭;饶青;刘志军 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种柔性电路板,其特征在于,包括:基材,包括正面及背向于所述正面设置的反面;第一线路层,设置于所述基材的正面;第一金手指,设置于所述基材的正面,且一端与所述第一线路层电连接;第一覆盖膜,设置于所述基材的正面,使所述第一线路层被覆盖,所述第一覆盖膜上开设有第一开窗,所述第一开窗使所述第一金手指外露;第二线路层,设置于所述基材的反面,且与所述第一线路层电连接;第二金手指,设置于所述基材的反面,且与所述第一金手指电连接;及第二覆盖膜,设置于所述基材的反面,使所述第二线路层被覆盖,所述第二覆盖膜上开设有第二开窗,所述第二开窗使所述第二金手指外露;其中,所述第一开窗与所述第二开窗的宽度不相等以错开设置。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井民主99工业城E区工业厂房三楼东面 |