发明名称 ビアパターンで穿孔された基板を含む装置
摘要 A method for producing an area of light transmissivity in a generally opaque panel comprises forming an area of reduced thickness in the panel, laser drilling an array of microscopic holes in the area and thereafter filling the holes with a light transmissive material such as a curable polymer. The thinned area may also be filled with a polymer to reinforce the thinned area, and the polymer may be colored to add color to light transmitted through the pattern.
申请公布号 JP5826777(B2) 申请公布日期 2015.12.02
申请号 JP20130022632 申请日期 2013.02.07
申请人 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 发明人 ハーディ,グレッグ,イー.;ナッシュナー,マイケル,エス.;ハウワートン,ジェフリィ
分类号 G09F13/20 主分类号 G09F13/20
代理机构 代理人
主权项
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