具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法

摘要

本发明提供了一种具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，包括以下步骤：一、将金合金箔材清洗干净后烘干待用；二、将十二烷基硫酸钠或十二烷基苯磺酸钠与腐蚀性无机酸混合均匀，得到腐蚀性介质溶液；三、将金合金箔材放入腐蚀性介质溶液中进行脱合金处理；四、采用无水乙醇为溶剂对经脱合金处理后的金合金箔材依次进行沸煮、冲洗和浸泡处理，干燥后得到具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金。本发明通过表面活性剂诱导的电化学腐蚀脱合金工艺制备高韧性、小孔径、大比表面积的纳米多孔金，具有过程简单、成本很低、结构容易控制、韧性更高的优点。

主权项

一种具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、将金合金箔材清洗干净后烘干待用；所述金合金箔材为Au‑x二元合金箔材或Au‑x‑y三元合金箔材，所述x为Ag、Cu、Al、Ni或Zn，所述y为Pt或Pd；步骤二、将十二烷基硫酸钠和腐蚀性无机酸按质量比(0.01～2.0)∶100混合均匀，得到腐蚀性介质溶液；或者，将十二烷基苯磺酸钠和腐蚀性无机酸按质量比(0.01～0.8)∶100混合均匀，得到腐蚀性介质溶液；步骤三、将步骤一中烘干后的金合金箔材放入步骤二中所述腐蚀性介质溶液中，在温度为20℃～60℃，电压为0.1V～4V的条件下电化学腐蚀0.5h～50h进行脱合金处理；步骤四、采用无水乙醇为溶剂对步骤三中经脱合金处理后的金合金箔材依次进行沸煮、冲洗和浸泡处理，干燥后得到具有小孔径大比表面积的掺杂型纳米多孔金，该纳米多孔金的比表面积为50m²/g～200m²/g，孔径不大于10nm。