芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构；芯片封装结构用于设置于一电路板上，以适用于一电压转换电路；芯片封装结构包括导电架、绝缘胶体、第一芯片及第二芯片；导电架具有底部与第一分隔板，底部包括第一导电部及第二导电部；且第一分隔板凸出于第二导电部；绝缘胶体设置于第一导电部与第二导电部之间；第一芯片设置于第一导电部，其中第一芯片的漏极电性连接至第一导电部；第二芯片设置于第二导电部，其中第二芯片的漏极电性连接至第二导电部；当芯片封装结构设置于电路板上时，第一芯片的源极经由电路板、第一分隔板与第二导电部电性连接至第二芯片的漏极。

主权项

一种芯片封装结构，用于设置于一电路板上，其特征在于，所述芯片封装结构包括：一导电架，具有一底部与一第一分隔板，其中所述底部包括一第一导电部及一第二导电部，且所述第一分隔板凸出于所述第二导电部；一绝缘胶体，设置于所述第一导电部与所述第二导电部之间；一第一芯片，设置于所述第一导电部，其中所述第一芯片的漏极电性连接至所述第一导电部；以及一第二芯片，设置于所述第二导电部，所述第二芯片的漏极电性连接至所述第二导电部；其中，当所述芯片封装结构设置于所述电路板上时，所述第一芯片的源极经由所述电路板、所述第一分隔板与所述第二导电部电性连接至所述第二芯片的漏极。