| 发明名称 | 高韧性双晶片 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于晶体元件技术领域，尤其涉及一种高韧性双晶片。它解决了现有技术使用寿命短等技术问题。本高韧性双晶片包括基板，在基板两面分别设有陶瓷片，每片陶瓷片与基板之间设有第一导电层且在每片陶瓷片的两面分别设有毛细加强结构。本实用新型优点在于：进一步增强了韧性且使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN204834695U | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201520651731.2 | 申请日期 | 2015.08.26 |
| 申请人 | 浙江嘉康电子股份有限公司 | 发明人 | 王振;姚金强;陈伟;郁秋峰;庄河辉;樊惠强;凌峰 |
| 分类号 | H01L41/083(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/083(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人 | 吴建锋 |
| 主权项 | 一种高韧性双晶片，包括基板(1)，其特征在于，所述的基板(1)两面分别设有陶瓷片(2)，每片陶瓷片(2)与基板(1)之间设有第一导电层(3)且在每片陶瓷片(2)的两面分别设有毛细加强结构(4)。 | ||
| 地址 | 314001 浙江省嘉兴市嘉杭路1188号嘉康工业园 | ||