发明名称 | 一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法 | ||
摘要 | 一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法,涉及电子产品、以铜基体的器件的表面处理,本发明以使用工业自来水作为溶剂(硬度≤ 450mg/L,以CaCO<sub>3</sub>计),使用酸液和碱液分别对镀件进行预处理,除去表面油脂和氧化膜。使用工业自来水作为溶剂(硬度≤450mg/L,以CaCO<sub>3</sub>计),硝酸银为银源,采用乙二胺、溴化钾、氨水等按一定质量比配制成复合络合剂。在复合络合剂中,加入2,2-联吡啶、苯酚和脂肪醇组成的复合助剂,提高镀层抗氧化性、导电性、光亮度和可焊性。 | ||
申请公布号 | CN103849861B | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
申请号 | CN201410106325.8 | 申请日期 | 2014.03.21 |
申请人 | 扬州大学 | 发明人 | 刘天晴;韩晶晶;王宇 |
分类号 | C23C18/42(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/42(2006.01)I |
代理机构 | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人 | 江平 |
主权项 | 一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法,将铜基底用碱液除去表面油脂,使用酸液除去表面氧化膜,然后将铜基底置于复合络合剂中浸泡处理,其特征在于碱液和酸液分别以工业自来水为溶剂,复合络合剂中,除工业自来水以外,还包括硝酸银、乙二胺、溴化钾、硼酸、硝酸、氨水、2, 2‑联吡啶、苯酚和脂肪醇。 | ||
地址 | 225009 江苏省扬州市大学南路88号 |