| 发明名称 | 无匙孔搅拌摩擦焊点焊装置及方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无匙孔搅拌摩擦焊点焊装置，包括：垫块，设于待焊接板材下方，用于承载待焊接板材；搅拌头，设于所述待焊接板材上方，用于焊接所述待焊接板材，所述搅拌头还包括搅拌针、包裹所述搅拌针的搅拌套和包裹所述搅拌套的夹紧套；超声激振器，设于所述夹紧套外侧，用于焊接时发出超声波辅助焊接。本发明还公开了一种无匙孔搅拌摩擦焊点焊方法。本发明提高了焊点接头强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105108361A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510573840.1 | 申请日期 | 2015.09.10 |
| 申请人 | 昆山斯格威电子科技有限公司 | 发明人 | 杨洪刚;赵欣;蔡智亮;沈金华;李彦国;康荣峰;赵刚;黄凡 |
| 分类号 | B23K28/02(2014.01)I;B23K20/12(2006.01)I | 主分类号 | B23K28/02(2014.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种无匙孔搅拌摩擦焊点焊装置，其特征在于，包括：垫块，设于待焊接板材下方，用于承载待焊接板材；搅拌头，设于所述待焊接板材上方，用于焊接所述待焊接板材，所述搅拌头还包括搅拌针、包裹所述搅拌针的搅拌套和包裹所述搅拌套的夹紧套；超声激振器，设于所述夹紧套外侧，用于焊接时发出超声波辅助焊接。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山市高新区元丰路232号 | ||