发明名称 阵列基板及其制造方法、显示装置
摘要 本发明公开了一种阵列基板及其制造方法、显示装置,涉及显示领域,能够减少阵列基板的制备过程中所采用的构图工艺的次数,从而有效降低制作成本,提高良品率。本发明提供的阵列基板,包括基板,依次设置在所述基板上的栅极、栅绝缘层、有源层、源电极、漏电极和绝缘保护层,所述基板上还设置有像素电极和公共电极,以及连接所述像素电极和所述漏电极的第一引线孔和连接所述公共电极和公共电极线的第二引线孔,所述像素电极设置在所述基板上,所述栅极直接设置在与所述像素电极同层设置的透明导电层上;所述像素电极通过设置在第一引线孔里的第一金属连接层与所述漏电极相连接,所述第一金属连接层与所述栅极同层设置。
申请公布号 CN103208491B 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201310058642.2 申请日期 2013.02.25
申请人 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 发明人 吴松;包杰琼
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申健
主权项 一种阵列基板,包括基板,依次设置在所述基板上的栅极、栅绝缘层、有源层、源电极、漏电极和绝缘保护层,所述基板上还设置有像素电极和公共电极,以及连接所述像素电极和所述漏电极的第一引线孔和连接所述公共电极和公共电极线的第二引线孔,其特征在于,所述像素电极设置在所述基板上,所述栅极直接设置在与所述像素电极同层设置的透明导电层上;所述像素电极通过设置在第一引线孔里的第一金属连接层与所述漏电极相连接,所述第一金属连接层与所述栅极同层设置。
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