TEC半导体空调及其导风外罩

摘要

本实用新型涉及空调机及其配件技术领域，尤其涉及TEC半导体空调及其导风外罩，TEC半导体空调包括导风外罩，导风外罩包括罩体，罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。本实用新型的TEC半导体空调，由于采用改进后的导风外罩，实际工作过程中，能够在循环散热腔内形成分离的进风道和出风道，避免罩体的进风口和出风口之间形成串风，确保TEC半导体空调的良好的散热效果。

主权项

导风外罩，包括罩体，所述罩体包括由四个侧板和一个底板围合形成的循环散热腔，其特征在于：所述底板上开设有进风口，其中两相对的所述侧板上开设有出风口，所述循环散热腔内设置有两个开口与所述循环散热腔的开口朝同一方向且两端敞开的导风槽，两个所述导风槽的一端部分别与两个所述出风口正对且分别固定在相应的所述出风口所在侧板的内侧。