发明名称 プラズマドーピング装置及びプラズマドーピング方法
摘要 <p>A plasma doping apparatus for adding an impurity to a semiconductor substrate includes a chamber, a gas supply unit configured for supplying gas to the chamber, and a plasma source by which to cause the chamber to generate plasma of the supplied gas. The mixed gas containing material gas containing an impurity element to be added to the semiconductor substrate, hydrogen gas, and diluent gas for diluting the material gas is supplied to the chamber.</p>
申请公布号 JP5826524(B2) 申请公布日期 2015.12.02
申请号 JP20110127591 申请日期 2011.06.07
申请人 住友重機械工業株式会社;住友重機械イオンテクノロジー株式会社 发明人 田中 勝;栗山 仁;室岡 博樹
分类号 H01L21/265 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人
主权项
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