Pressure-sensitive adhesive Composition

摘要

본 발명은 점착성 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름에 관한 것으로서, 유기전자장치를 봉지하는데 적용되어 소자를 보호할 뿐만 아니라, 조성물 자체가 함유하고 수분, 이온성 물질 또는 그 밖에 이물질들로부터 소자로 가해지는 손상을 방지하고, 전기화학적 부식을 효과적으로 차단함으로써, 유기전자장치의 수명 및 내구성을 향상시킬 수 있는 점착성 조성물 및 점착 필름을 제공한다.