发明名称 |
印刷手机天线的工艺 |
摘要 |
本发明提供了一种印刷手机天线的工艺,包括以下步骤:(1)提供待印刷手机天线的基材,基材具有待印刷部分,待印刷部分具有相对的上表面和下表面,且待印刷部分上开设有一个或多个孔;(2)在待印刷部分的相对的上、下两个表面上分别印刷导电银浆;(3)对两个表面印刷了导电银浆的待印刷部分上的孔进行点胶,使得孔内壁被导电银浆覆盖;(4)在80~150℃下烘干30~60分钟,制得手机天线。本发明的工艺简单,操作方便且成本低,所制作的手机天线的结构和性能都比较稳定,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN103879164B |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201410123418.1 |
申请日期 |
2014.03.31 |
申请人 |
苏州昭奇凯虹精细化工有限公司 |
发明人 |
邵晓光;沈朝阳;李其勇;周彦伯 |
分类号 |
B41M1/26(2006.01)I;B41M5/00(2006.01)I;C09D11/10(2014.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
B41M1/26(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
李艳 |
主权项 |
一种印刷手机天线的工艺,其特征在于,依次包括以下步骤: (1)提供待印刷手机天线的基材,所述基材具有待印刷部分,所述待印刷部分具有相对的上表面和下表面,且所述待印刷部分上开设有一个或多个孔; (2)在所述待印刷部分的相对的上、下两个表面上分别印刷导电银浆; (3)对两个表面分别印刷了导电银浆的待印刷部分上的孔进行点胶,使得孔内壁被导电银浆覆盖; (4)在80~150℃下烘干30~60分钟,制得手机天线;以导电银浆的总重量为基准,所述导电银浆主要由以下百分含量组分混合而成:改性环氧树脂,10~20%;银粉,50~70%;溶剂,10~30%;分散剂,0.5~2%;消泡剂,0.5~2%;触变剂,0.5~1%;偶联剂,2~5%。 |
地址 |
215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路港田99号港田工业坊16栋 |