发明名称 印刷手机天线的工艺
摘要 本发明提供了一种印刷手机天线的工艺,包括以下步骤:(1)提供待印刷手机天线的基材,基材具有待印刷部分,待印刷部分具有相对的上表面和下表面,且待印刷部分上开设有一个或多个孔;(2)在待印刷部分的相对的上、下两个表面上分别印刷导电银浆;(3)对两个表面印刷了导电银浆的待印刷部分上的孔进行点胶,使得孔内壁被导电银浆覆盖;(4)在80~150℃下烘干30~60分钟,制得手机天线。本发明的工艺简单,操作方便且成本低,所制作的手机天线的结构和性能都比较稳定,具有良好的应用前景。
申请公布号 CN103879164B 申请公布日期 2015.12.02
申请号 CN201410123418.1 申请日期 2014.03.31
申请人 苏州昭奇凯虹精细化工有限公司 发明人 邵晓光;沈朝阳;李其勇;周彦伯
分类号 B41M1/26(2006.01)I;B41M5/00(2006.01)I;C09D11/10(2014.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 主分类号 B41M1/26(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 李艳
主权项 一种印刷手机天线的工艺,其特征在于,依次包括以下步骤:  (1)提供待印刷手机天线的基材,所述基材具有待印刷部分,所述待印刷部分具有相对的上表面和下表面,且所述待印刷部分上开设有一个或多个孔;  (2)在所述待印刷部分的相对的上、下两个表面上分别印刷导电银浆;  (3)对两个表面分别印刷了导电银浆的待印刷部分上的孔进行点胶,使得孔内壁被导电银浆覆盖;  (4)在80~150℃下烘干30~60分钟,制得手机天线;以导电银浆的总重量为基准,所述导电银浆主要由以下百分含量组分混合而成:改性环氧树脂,10~20%;银粉,50~70%;溶剂,10~30%;分散剂,0.5~2%;消泡剂,0.5~2%;触变剂,0.5~1%;偶联剂,2~5%。
地址 215024 江苏省苏州市苏州工业园区港田路港田99号港田工业坊16栋