| 发明名称 | 一种采用激光烧铜的产品加工工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其中，步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。通过采用激光蚀刻的方式完成模压后的烧铜工序，提高了烧铜精度，减小了产品误差，且不会有废水产生，制程时间也更短。 | ||
| 申请公布号 | CN105118787A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
| 申请号 | CN201510191597.7 | 申请日期 | 2015.04.22 |
| 申请人 | 丽智电子(昆山)有限公司 | 发明人 | 温国豪;张子岳;邓月忠 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种采用激光烧铜的产品加工工艺，包括如下步骤：（1）蚀刻：对目标铜板进行正面蚀刻；（2）对步骤（1）中蚀刻完成的铜板进行固晶、打线和模压；（3）烧铜：对模压后的产品进行烧铜工艺，实现端电极露铜；（4）切割：对烧铜后的产品进行切割，完成产品的加工；其特征在于：步骤（3）中烧铜工艺中采用的是激光烧铜的干式蚀刻工艺。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省扬州市昆山市城北高科技工业园汉浦路989号 | ||