一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法

摘要

本发明提供了一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法，该方法不需要镀锡制程，其通过干膜覆盖基板表面、以及通孔的孔口和孔壁后进行酸性蚀刻，并对基板表面进行永久性防焊膜处理及对基板进行沉镍金表面处理后，对通孔内不需要的半孔进行钻断及锣空处理，再对通孔内被钻断及锣空处理后残存的铜箔进行蚀刻清理，从而实现了采用酸性蚀刻工艺制作半孔PCB的目的。由于本发明的半孔PCB制造方法采用酸性蚀刻工艺，不包括镀锡制程，工序简单，步骤少，因此降低了半孔PCB的生产成本。

主权项

一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：钻通孔：根据电路图形的设计，在绝缘基板上钻若干圆形通孔；全板电镀：对基板进行整板沉铜与镀铜，使通孔内铜箔的厚度为20‑25um；负片干膜:在基板表面覆盖一层抗蚀干膜，抗蚀干膜同时覆盖住通孔的孔口与孔壁，进行负片电路图形转移；酸性蚀刻:对基板表面未被干膜覆盖的铜箔采用酸性蚀刻液体进行蚀刻；退膜：去掉基板表面的抗蚀干膜；防焊文字：在基板表面进行永久性防焊膜处理，并烤板；沉镍金：对基板表面露铜区域和通孔内壁的镀铜层进行化学镍金沉积处理；钻锣半孔：对通孔内不需要的半孔进行钻断及锣空处理；蚀刻：对通孔内被钻断及锣空处理后残存的铜箔进行蚀刻清理；成型：对基板进行外型处理，制成半孔PCB。