发明名称 |
非挥发性记忆体及其制作方法 |
摘要 |
本发明是有关于一种非挥发性记忆体及其制造方法。此非挥发性记忆体包括栅介电层、浮置栅极、控制栅极、栅间介电结构以及二个掺杂区。栅介电层配置于基底上。浮置栅极配置于栅介电层上。控制栅极配置于浮置栅极上。栅间介电结构配置于控制栅极与浮置栅极之间。栅间介电结构包括第一氧化物层、第二氧化物层以及带电荷氮化物层。第一氧化物层配置于浮置栅极上。第二氧化物层配置于第一氧化物层上。带电荷氮化物层配置于第一氧化物层与第二氧化物层之间。二个掺杂区分别配置于浮置栅极二侧的基底中。本发明还提供了一种此非挥发性记忆体制作方法。本发明通过形成带电荷氮化物层,增加了氮化物层的导电率,提高了非挥发性记忆体的栅极耦合比与转导值。 |
申请公布号 |
CN103474476B |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201210184679.5 |
申请日期 |
2012.06.06 |
申请人 |
旺宏电子股份有限公司 |
发明人 |
古紹泓 |
分类号 |
H01L29/788(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/788(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种非挥发性记忆体,其特征在于其包括:一栅介电层,配置于一基底上;一浮置栅极,配置于该栅介电层上;一控制栅极,配置于该浮置栅极上;一栅间介电结构,配置于该控制栅极与该浮置栅极之间,其中该栅间介电结构包括:一第一氧化物层,配置于该浮置栅极上;一第二氧化物层,配置于该第一氧化物层上;及一带电荷氮化物层,配置于该第一氧化物层与该第二氧化物层之间;以及二掺杂区,分别配置于该浮置栅极二侧的该基底中;其中,所述带电荷氮化物层是通过对栅间介电结构中的氮化物层进行N型掺质植入而形成的,该N型掺质是磷或硼;或者所述带电荷氮化物层是通过对控制栅极施加电压,利用FN穿隧的方式将电子注入氮化物层中而形成的。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 |