发明名称 | 一种晶闸管芯片的低温结合方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种晶闸管芯片的低温结合方法,其先取单晶硅片、铝硅合金片、钼片;然后使钼片的中心处产生预设形变量的形变;接着将单晶硅片、铝硅合金片和形变的钼片依次放入石墨模具中,放入时要求形变的钼片的凹面正对铝硅合金片;再将石墨模具放入真空高温炉中,使铝硅合金片熔化,单晶硅片结合到钼片上形成近乎平面的晶闸管芯片;优点是将铝片改为铝硅合金片,而铝硅合金片的熔点更低,因此能够将结合温度降低至580~600℃,从而能够减少得到的晶闸管芯片的形变;预先使钼片中心产生预设形变量的形变,这样结合后钼片产生的热膨胀变形与预先压制的变形互相抵消,从而使得最终得到的晶闸管芯片近乎平面,能极大地减少安装时硅片被压断裂的可能。 | ||
申请公布号 | CN105118789A | 申请公布日期 | 2015.12.02 |
申请号 | CN201510430034.9 | 申请日期 | 2015.07.21 |
申请人 | 宁波芯科电力半导体有限公司 | 发明人 | 王大江;王森彪;徐艳艳;李建忠 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人 | 周珏 |
主权项 | 一种晶闸管芯片的低温结合方法,其特征在于包括如下步骤:①选取单晶硅片、含硅量为9.7%~13.7%的铝硅合金片、钼片,其中,铝硅合金片用作金属粘接剂;②对钼片进行预处理,使其中心处产生预设形变量的形变;③将单晶硅片、铝硅合金片和形变的钼片依次放入石墨模具中,放入时要求形变的钼片的凹面正对铝硅合金片;④将装有单晶硅片、铝硅合金片和形变的钼片的石墨模具放入真空高温炉中,在真空度高于3×10<sup>‑3</sup>pa,且温度在580~600℃的条件下,使铝硅合金片熔化,单晶硅片结合到钼片上形成近乎平面的晶闸管芯片。 | ||
地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市振兴东路112号 |