用于对基体的下侧进行湿处理的装置

摘要

本发明涉及一种通过用流体使下侧润湿而对平坦的基体（S1、S2）进行湿处理的装置。该装置包括具有用于使用流体使被处理基体的下侧润湿的至少一个润湿辊（W_A、W_B）的至少一个润湿站（B_A、B_B），所述基体在输送方向（TR）上在处理滚子上方运动。该装置还包括具有以相互间隔方式在输送方向上相继布置的多个输送滚子（T1至T7、W_A、W_B）的滚子输送系统，其包括至少一个润湿辊。根据本发明，润湿辊被布置在比由滚子输送系统的与润湿辊的供给侧相邻的部分所限定的高度（Hu）高出预定的高度偏移（ΔH_A）的高度（Hm）。

主权项

通过用流体使下侧润湿而对平坦的基体（S1、S2）进行湿处理的装置，所述装置具有：—至少一个润湿站（B_A、B_B），其具有用于用流体使将被处理的并且沿输送方向（TR）在所述处理滚子上方运动的基体的所述下侧润湿的至少一个润湿辊（W_A、W_B），及—滚子输送系统，其具有以相互间隔方式沿所述输送方向相继布置的多个输送滚子（T1至T7、W_A、W_B），其包括至少一个润湿辊，用于沿所述输送方向输送将被处理的且放置在所述输送滚子上的基体（S1、S2）；其特征在于—所述润湿辊（W_A、W_B）被布置在高度（Hm、Ho）处，其由比所述滚子输送系统的与所述润湿辊的供给侧相邻的那部分所限定的高度（Hu、Hm）高出预定的高度偏移（ΔH_A、ΔH_B）。