| 摘要 |
本发明提供一种承载装置、反应腔室及半导体加工装置。该承载装置中的压片部的下表面具有均呈环形的第一贴合区和第一悬空区，第一悬空区环绕在压环的环孔的周边，第一贴合区环绕在第一悬空区的周边；托盘上表面的边缘区域具有均呈环形的第二贴合区和第二悬空区，第二贴合区处于托盘上表面的边缘区域中的周边，第二悬空区环绕在第二贴合区的内侧；并且在制程位置时，第一贴合区与第二贴合区贴合，第一悬空区和第二悬空区在竖直方向上存在竖直间距。本发明提供的承载装置、反应腔室及半导体加工装置，不仅可以避免在压环与托盘相互脱离时形成污染颗粒，而且还可以防止压环损坏托盘，从而提高产品品质及良率，而且还可以降低装置的使用成本。 |
