| 摘要 |
<p>본 발명은, 반도체 폴리머 조성물로서, 상기 반도체 폴리머 조성물의 총량을 기준으로, (a) 30∼90중량%의 폴리머 성분, (b) 10∼60중량%의 카본 블랙, 및 (c) 0∼8중량%의 첨가제를 포함하고, 상기 조성물은, "판정법"에 정의된 바와 같이, 상기 반도체 폴리머 조성물로 구성되는 테이프 샘플을 사용하여 표면 평활도 분석(SSA) 방법에 따라 측정했을 때, 상기 테이프 샘플의 표면으로부터 돌출되는 입자의 절반 높이에서 150㎛보다 큰 폭을 가진 입자를 1㎡당 23개 미만, 상기 테이프 샘플의 표면으로부터 돌출되는 입자의 절반 높이에서 200㎛보다 큰 폭을 가진 입자를 1㎡당 10개 미만, 및 바람직하게는 상기 테이프 샘플의 표면으로부터 돌출되는 입자의 절반 높이에서 500㎛보다 큰 폭을 가진 입자를 1㎡당 약 0개 포함하는 반도체 폴리머 조성물에 관한 것이며, 또한 상기 반도체 폴리머 조성물의 제조 방법, 그의 용도 및 상기 반도체 폴리머 조성물을 포함하는 케이블에 관한 것이다.</p> |
