| 发明名称 |
导电垫结构及其制作方法;CONDUCTIVE PAD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME |
| 摘要 |
本发明提供一种导电垫结构，包含一第一导电层，一第一介电层覆盖第一导电层，一第一接触洞设置于第一介电层中，一第二导电层填入第一接触洞并且由第一接触洞延伸至第一介电层之一上表面，使得第二导电层形成一阶梯轮廓，一第二介电层覆盖第一介电层以及第二导电层，此外，一第三导电层接触并覆盖阶梯轮廓。 |
| 申请公布号 |
TW201545291 |
申请公布日期 |
2015.12.01 |
| 申请号 |
TW103118453 |
申请日期 |
2014.05.27 |
| 申请人 |
联华电子股份有限公司 UNITED MICROELECTRONICS CORP. |
发明人 |
徐健斌 SHIU, JIAN BIN;李东昇 LEE, TUNG SHENG |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
吴丰任戴俊彦 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 TW |
