重构的插入式半导体封装件;RECONSTITUTED INTERPOSER SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

本发明系关于重构的插入式半导体封装件。本发明描述重构的半导体封装件以及制造该重构的半导体封装件的方法。在载体上形成晶圆附着基板的阵列。将半导体装置安装到每个前述晶圆附着基板的第一表面上。将插入基板安装在每个半导体装置上。插入基板电连接至相对应的晶圆附着基板的第一表面。将成形模料填充在前述插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，前述插入基板被安装至该等相对应的前述晶圆附着基板。电气连接件安装至前述晶圆附着基板的第二表面。分离重构的半导体封装件的阵列穿过在每个晶圆附着基板之间和在相对应的被安装的插入基板之间的成形模料。