由硬化多孔介电质移除回填的孔洞填充剂之方法;METHOD FOR REMOVING BACK-FILLED PORE-FILLING AGENT FROM A CURED POROUS DIELECTRIC

摘要

揭露一种多孔介电质的制备方法。尤其，此方法包含自硬化多孔介电层中的孔洞移除孔洞填充剂，其中孔洞填充剂系在硬化制程期间移除孔洞形成剂后回填至孔洞内。移除孔洞填充剂包含将其上支撑基板的基板支撑件加热至高于100度C但低于400度C的支撑件温度并在加热基板支撑件的同时将基板暴露至电磁(EM) 辐射，其中EM辐射包含波长落在紫外线(UV)频谱、可见光频谱、红外线(IR)频谱、或微波频谱、或其组合内的光发射。