三维半导体结构及其制造方法

主权项

一种半导体结构，其包含：一基板；该基板上之复数个堆叠带，其彼此平行地配置；该堆叠带上之复数个导电线，其彼此平行地配置，且该导电线之配置方向相对于该下方堆叠带之配置方向具有一夹角；及与该堆叠带保形的一导电衬垫，其中该导电衬垫与该导电线由不同材料组成；其中一第一空隙位于两个邻近堆叠带之间以及该至少一导电线之下，该至少一导电线定位于该两个邻近堆叠带上，且该两个邻近堆叠带之间的距离在200nm以下，且该堆叠带之高宽比至少为1。