| 摘要 |
L'invention concerne un procédé d'aplanissement d'une structure comportant un substrat (20) présentant une surface supérieure munie d'évidements et revêtue d'une couche barrière (26) continue surmontée d'une couche de cuivre continue remplissant au moins les évidements, le procédé comprenant les étapes successives suivantes : a) polissage mécano-chimique du cuivre, ce polissage étant sélectif par rapport à la couche barrière (26) de sorte que du cuivre reste dans les évidements (22) en retrait par rapport à la surface supérieure du substrat ; b) dépôt sur la surface exposée de la structure d'un matériau (34) recouvrant au moins le cuivre au niveau des évidements ; et c) polissage mécano-chimique aplanissant de la structure jusqu'à mettre à nu le substrat (20), le cuivre restant enfoui sous le matériau (34). |
