Deposición no electrolítica de metal para estructuras a escala micrométrica

摘要

Un método de depositar metal sobre al menos parte de la superficie de una pared en un pasaje en una estructura, teniendo dicho pasaje una superficie en sección transversal menor que 2 x 10-11 m2, comprendiendo el método las etapas de: introducir y retener en dicho pasaje una disolución de chapado no electrolítica que comprende una mezcla de una fuente o compuesto de metal y un agente reductor, teniendo la fuente o compuesto de metal una velocidad de chapado nula o relativamente baja a temperatura ambiente normal; calentar después de ello dicha estructura a una temperatura de al menos 50ºC mientras que la disolución de chapado queda retenida en el pasaje durante un periodo suficiente para provocar que se forme una capa de metal sobre dicha superficie de la pared, y opcionalmente repetir dichas etapas de introducción y calentamiento.