一种蒸镀用掩模板及其制作工艺

摘要

本发明提出一种蒸镀用掩模板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：设置基板；在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。多层开口排列在一起，大致呈锥形。通过本发明提出的蒸镀用掩模板及其制作工艺，通过电铸多层掩模板层，提高了OLED蒸镀用掩模板的位置精度；提高了OLED蒸镀用掩模板开口尺寸的精度；能够任意控制上下开口的角度，以满足蒸镀要求。

主权项

一种蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：设置基板；在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中N ≥ 2，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大；所述制作工艺包括第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤；后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200‑500 目；所述第一层掩模板层电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3‑5min，电铸时间为60min；所述制作工艺包括第二层至第N 层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤；所述第二层至第N 层掩模板层电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6‑8min，电铸时间为80min。