层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

主权项

一种层叠体的剥离装置，该层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，其特征在于，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。