发明名称 |
一种沉铜通孔线路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种线路板领域,具体涉及一种沉铜通孔线路板,包括上层线路板和下层线路板,其特征在于,还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔,所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层,且上层线路板的底部设有一个凹陷区,所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层;所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。本实用新型的层间导电线路与上、下通孔内的铜层相互连通构成实现层间导电,亦设有层内导电线路实现层内导电;对可能不平整的层间导电线路与上层线路板之间设有垫层,对层间导电线路起到保护作用;使凸出部的长度大于通孔孔径,保证通孔边缘由铜层覆盖。 |
申请公布号 |
CN204810684U |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201520283747.2 |
申请日期 |
2015.04.30 |
申请人 |
昆山金鹏电子有限公司 |
发明人 |
管金林 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种沉铜通孔线路板,包括上层线路板和下层线路板,其特征在于,还包括贯穿上层线路板的上通孔、贯穿下层线路板的下通孔,所述的上通孔和下通孔内沉积有铜层,且上层线路板的底部设有一个凹陷区,所述的凹陷区容纳垫层和层间导电铜层;所述的层间导电铜层同时与上通孔和下通孔连通。 |
地址 |
215300 江苏省昆山市千灯镇民营开发区(南湾村) |