发明名称 二合一硅胶后跟贴垫
摘要 本实用新型公开了一种二合一硅胶后跟贴垫,它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3),所述足跟贴本体(1)呈长形片状,两端宽,中间窄,足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11),所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体,所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12);所述连接垫(2),用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3);所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31),所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。本实用新型将足跟贴和半码垫合二为一,既能保护脚后跟,有效减少脚后跟与鞋后跟之间的摩擦,防止水泡,又能调节尺码,使鞋子与脚的匹配度更高。
申请公布号 CN204796861U 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201520542062.5 申请日期 2015.07.23
申请人 徐州工业职业技术学院 发明人 李培培;张达志;丁月;李艳秋
分类号 A43B17/08(2006.01)I;A43B17/10(2006.01)I;A43B17/14(2006.01)I 主分类号 A43B17/08(2006.01)I
代理机构 徐州市淮海专利事务所 32205 代理人 华德明
主权项 一种二合一硅胶后跟贴垫,其特征在于,它包括由硅胶材料制成的足跟贴本体(1)、连接垫(2)和半码垫本体(3),所述足跟贴本体(1)呈长形片状,两端宽,中间窄,足跟贴本体(1)正面设置凸起层(11),所述凸起层(11)的横截面为弯曲面的柱体,所述足跟贴本体(1)背部设有粘胶层(12);所述连接垫(2),用于连接足跟贴本体(1)和半码垫本体(3);所述半码垫本体(3)表面设有波浪防滑纹(31),所述防滑纹(31)之间设有若干菱形透气孔(32)。
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