一种半导体组件的制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体组件的制造方法，包括下述步骤：将N型和P型半导体晶棒切割成片，清洗，置于传送带上，镍丝经过加温后，均匀喷于晶片表面上；将晶片再镀一层镍、一层锡和一层铜，将晶片切割成粒；将N型半导体晶粒和P型半导体晶粒间隔地排列于金属陶瓷片上并使用模具固定，进行熔焊，制得半导体致冷片；将绝缘陶瓷片上侧刮涂胶水，将半导体致冷元件固定于两块绝缘陶瓷片之间，制得半导体致冷器件半成品。本发明将N型半导体晶粒和P型半导体晶粒间隔地排列于金属导体上并使用模具固定，再进行熔焊，使产品的成品率提高；在半导体致冷元件外侧设密封胶带，防止环氧树脂流入半导体致冷器件中部，而影响半导体致冷器件的性能。

主权项

一种半导体组件的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（1）将N型和P型半导体晶棒切割成片，清洗后，置于传送带上，镍丝经过加温后，均匀喷于晶片表面上；（2）喷好镍后将晶片再镀一层镍、一层锡和一层铜，然后再将晶片切割成粒；（3）将N型半导体晶粒和P型半导体晶粒间隔地排列于金属陶瓷片上并使用模具固定，进行熔焊，制得半导体致冷片；（4）将绝缘陶瓷片上侧刮涂胶水，将半导体致冷元件固定于两块绝缘陶瓷片之间，制得半导体致冷器件半成品。