| 发明名称 | 晶片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于第二装置基底相对于第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖第一装置基底、第二装置基底及第三装置基底，其中绝缘层内具有至少一开口；至少一凸块，设置于开口的底部下方；以及一重布线层，设置于绝缘层上，且经由开口电性连接至凸块。本发明可将多个不同尺寸的装置基底/晶片彼此垂直堆叠而将其整合于同一晶片封装体内，使得单一晶片封装体具有多种集成电路功能，因此可缩小后续接合的电路板的尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN105097790A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510168772.0 | 申请日期 | 2015.04.10 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 温英男;刘建宏 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一装置基底，贴附于一第二装置基底的一第一表面上；一第三装置基底，贴附于该第二装置基底相对于该第一表面的一第二表面上；一绝缘层，覆盖该第一装置基底、该第二装置基底及该第三装置基底，其中该绝缘层内具有至少一开口；至少一第一凸块，设置于该至少一开口的底部下方；以及一重布线层，设置于该绝缘层上，且经由该至少一开口电性连接至该至少一第一凸块。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼 | ||