| 发明名称 | 平坦化装置及应用其的平坦化方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种平坦化装置及应用其的平坦化方法，平坦化装置包括平台、研磨垫、操作臂、一撷取头及遮垫。研磨垫设于平台上。撷取头可转动地配置于操作臂。遮垫可拆卸地设于操作臂的下表面。平坦化方法，包括：提供一平坦化装置；提供一半导体结构，该半导体结构包括一基板及一层结构，该层结构形成于该基板上；该撷取头撷取该半导体结构；以及该撷取头带动该半导体结构的该层结构转动并接触该研磨垫，以平坦化该层结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105081959A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410211646.4 | 申请日期 | 2014.05.19 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 叶聿华;胡良友;张堂财;赖明灿 |
| 分类号 | B24B37/10(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/10(2012.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 任岩 |
| 主权项 | 一种平坦化装置，包括：一平台；一研磨垫，设于该平台上；一操作臂，具有一面向研磨垫的该下表面；一撷取头，可转动地配置于该操作臂；以及一第一遮垫，可拆卸地设于该操作臂的该下表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 | ||