一种无铅锡膏

摘要

本发明公开了一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法，其将松香、有机酸、非离子卤化物、触变剂以及有机胺化合物各组分按比例称量加热溶解成均匀液体后在5-10℃保存备用；将重量约占80％-85％的锡粉，铋重量约占15％-20％的铋粉，重量约占0.3％-0.8％的铜粉充分混合形成锡铋铜合金粉末；将80％-95％的上述无铅锡膏的锡铋铜合金球形粉末与5％-20％的上述松香型助焊剂彻底混合，以制备本发明的无铅锡膏。本发明使用的锡铋铜(Sn82.5％Bi17％Cu0.5％)合金熔点为190-209℃，接近于锡铅(Sn63/Pb37)合金熔点，所使用的助焊剂由特殊设计的活性系统组成，能制成适用于锡铅(Sn63/Pb37)锡膏再流焊温度曲线的新型无铅锡膏。

主权项

一种无铅锡膏包括无铅锡粉和助焊剂，其特征在于：所述无铅锡粉为锡铋铜合金粉末，所述助焊剂为松香型助焊剂，其包括：松香、有机酸、非离子卤化物、触变剂以及有机胺化合物；所述无铅锡粉包括球形合金粉末，其球形率大于95％；合金粉末粒径为25‑45μ；所述锡秘铜合金粉末中锡的重量占82.5％，铋重量占17％，铜的重量占0.5％；所述无铅锡粉与松香型助焊剂的重量比为6∶1至10∶1；所述松香型助焊剂的活性系统由非离子卤化物、有机酸和有机胺化合物组成；所述松香通常包括聚合松香、氢化松香、歧化松香、妥尔油松香、松香甘油酯中的一种或几种的组合；所述助焊剂中松香的比例为30‑60％，溶剂30‑50％，活性剂1‑10％，触变剂2‑10％，抗氧化剂1‑10％。