| 发明名称 | 用于微电子组装件的聚合物组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方案包括充当粘着剂和助熔剂二者的聚合物组合物以供在各种基底材料上组装微电子组件。这些聚合物组合物实施方案包括牺牲聚合物，载体溶剂，热致产酸剂和任选地甲酸。 | ||
| 申请公布号 | CN103154081B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201180045991.X | 申请日期 | 2011.08.05 |
| 申请人 | 普罗米鲁斯有限责任公司 | 发明人 | C·阿帕尼尔斯;A·拜尔;L·兰斯朵夫;W·C·P·桑 |
| 分类号 | C08G64/02(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | C08G64/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 一种聚合物组合物，它包括；含分子量M<sub>w</sub>为5,000‑200,000的聚碳酸酯的牺牲聚合物；载体溶剂；甲酸；和具有助熔活性的热致产酸剂，该热致产酸剂生成pKa小于2.0的酸。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄 | ||