TO-94功率集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种TO-94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第一管脚相连接，所述第二框架载片台与第四管脚连接，所述第二管脚与第三管脚设置于第一框架载片台、第二框架载片台之间形成的避让区内，并与内引线焊接部固定连接。本实用新型结构简单易操作，可实现多芯片功率集成电路封装，占用体积小，节约PCB板上的空间，有利于PCB版小型化的实现，成本低廉，应用前景广泛。

主权项

一种TO‑94功率集成电路封装结构，包括复数个独立的封装单元，其特征在于，所述封装单元包括第一框架载片台、第二框架载片台、内引线焊接部及引线管脚组件；所述引线管脚组件包括第一管脚、第二管脚、第三管脚及第四管脚，所述第一框架载片台与第一管脚相连接，所述第二框架载片台与第四管脚连接，所述第二管脚与第三管脚设置于第一框架载片台、第二框架载片台之间形成的避让区内，并与内引线焊接部固定连接。