电子设备防水外壳的制造装置及使用该装置的工艺

摘要

本发明公开了一种电子设备防水外壳的制造装置，包括相对设置的上模板和下模板；支撑板，设置在下模板的顶部，上模板设置于支撑板的上方，适于与所述支撑板相扣合；扣合状态下，所述上模板和支撑板之间形成适于铺设基材的基材空间，同时所述上模板和基材空间之间形成适于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔；注入通道，一端与密封材料注入腔的内部相连通，另一端延伸至制造装置的外部；上模板和下模板相对压紧过程中，密封材料注入腔适于将密封材料固定成型在基材表面上。本发明还公开了使用该装置制造防水外壳的工艺。该装置可采用一套模具一次成型制造带有密封圈的电子设备防水外壳，工艺成本低、生产效率高。

主权项

一种电子设备防水外壳的制造装置，其特征在于，包括相对设置的上模板（1）和下模板（2）；支撑板（3），设置在所述下模板（2）的顶部；所述上模板（1）设置于所述支撑板（3）的上方，所述上模板（1）适于与所述支撑板（3）相扣合；扣合状态下，所述上模板（1）和支撑板（3）之间形成适于铺设基材的基材空间（4），同时所述上模板（1）和基材空间（4）之间形成适于在基材表面注入并成型密封材料的密封材料注入腔（5）；注入通道（6），一端与所述密封材料注入腔（5）的内部相连通，另一端延伸至所述制造装置的外部；所述上模板（1）和下模板（2）相对压紧过程中，所述密封材料注入腔（5）适于将密封材料固定成型在基材表面上。