| 发明名称 | 指纹识别芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种指纹识别芯片的封装结构，包括：提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN204809193U | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201520324189.X | 申请日期 | 2015.05.19 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;杨莹;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;吴敏 |
| 主权项 | 一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；耦合于所述基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于所述基板和部分感应芯片表面的塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||