| 发明名称 | 半导体封装件及其制法与承载结构 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法与承载结构，该承载结构包括：氧化金属板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的多个第一穿孔；形成于该第一穿孔中的导电部；以及形成于该氧化金属板的第一表面上的多个电性接触垫，且单一该电性接触垫接触位于多个该导电部上，使单一该电性接触垫电性连接多个该导电部，藉由该氧化金属板取代现有硅中介板，以简化制程。 | ||
| 申请公布号 | CN105097760A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410312075.3 | 申请日期 | 2014.07.02 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其包括：氧化金属板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一与第二表面的多个第一穿孔；多个导电部，各形成于该第一穿孔中；多个电性接触垫，其形成于该氧化金属板的第一表面上，且各该电性接触垫接触并位于多个对应的该导电部上，使各该电性接触垫电性连接多个对应的该导电部；以及至少一半导体组件，其设于该氧化金属板的第一表面上，且该半导体组件电性连接各该电性接触垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||