倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用条状膜的生产方法和倒装芯片型半导体器件

摘要

本发明涉及倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有在1到8×10³(％/GPa)的范围内的比率A/B，其中A是倒装芯片型半导体背面用膜在热固化前在23℃下的伸长率(％)，和B是倒装芯片型半导体背面用膜在热固化前在23℃下的拉伸贮能模量(GPa)。

主权项

一种倒装芯片型半导体背面用膜，其要形成于倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有以％/GPa计的在1至8×10³的范围内的比率A/B，其中A是所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化前在23℃下的以％计的伸长率，和B是所述倒装芯片型半导体背面用膜在热固化前在23℃下的以GPa计的拉伸贮能模量，其中所述倒装芯片型半导体背面用膜含有环氧树脂和酚醛树脂，和其中基于所述倒装芯片型半导体背面用膜的总树脂组分，所述环氧树脂和所述酚醛树脂的总量在5重量％至90重量％的范围内；所述倒装芯片型半导体背面用膜含有着色剂，在温度85℃和湿度85％RH的气氛下放置168小时后，所述倒装芯片型半导体背面用膜具有1重量％以下的吸湿率。