带有热敏电阻阵列的集成结构及像元电路

摘要

本实用新型主要涉及非制冷类之红外感测领域，确切地说，是提供一种基于MEMS技术在焦平面阵列感测器件中较佳的来布局热敏电阻并提供相应的集成结构，一并也披露了集成有热敏电阻阵列的一种像元电路，构建了一包括多个热敏电阻的阵列，每个热敏电阻包括四个角落，每个角落形成一切口，该热敏电阻的阵列中设置有共享端子，第一热敏电阻中形成有第一导电臂，第二热敏电阻形成有第二导电臂，第一导电臂与第二导电臂连接，通过本技术方案，减小了相邻热敏电阻之间串扰和寄生电容和寄生电阻，可极大提高像元的集成度或填充比，从像元组成的阵列角度分析，整体面积相当现有技术减少可至少20％以上，而且便于工艺制造。

主权项

一种热敏电阻集成结构，其特征在于，包括：包含多个热敏电阻的阵列,每个热敏电阻的具有四个角部，每个角部各形成一个切口,其中,所述阵列中，由任意相邻的两列与任意相邻的两行限定出两对热敏电阻，在其中一对呈对角对称设置的热敏电阻和另一对呈对角对称设置的热敏电阻的公共对称中心位置处，籍由该两对热敏电阻的最邻近该中心位置处的各个切口布局形成一空置区；设于所述空置区的共享端子；阵列中任意一列设有前后相邻的第一、第二热敏电阻，所述第一热敏电阻背离于第二热敏电阻的一个第一角部处连接有第一导电臂，所述第二热敏电阻背离于第一热敏电阻的一个第二角部处连接有第二导电臂；第一热敏电阻的与其第一角部互为对角的一个第三角部处的切口和第二热敏电阻的与其第二角部互为对角的一个第四角部处的切口两者位置处的一个共享端子与第一、第二导电臂连接。