发明名称 |
通信终端装置 |
摘要 |
在通信终端装置中,能装载小型却能确保足够的通信距离的UHF频带RFID系统。通信终端装置通过装载UHF频带RFID系统和UHF频带移动体无线通信系统而构成,其中,UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线元件(20)及与该UHF频带RFID用无线元件(20)相连接的环状导体(25),该UHF频带移动体无线通信系统包含UHF频带移动体无线通信元件(50)及与该UHF频带移动体无线通信元件(50)相连接的主天线导体(55)。环状导体(25)与主天线导体(55)靠近配置,且彼此进行电磁场耦合。 |
申请公布号 |
CN103999288B |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201380004409.4 |
申请日期 |
2013.10.03 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
道海雄也;向井刚;野村雅人 |
分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H01Q9/42(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
宋俊寅 |
主权项 |
一种通信终端装置,该通信终端装置包括:UHF频带RFID系统,该UHF频带RFID系统包含UHF频带RFID用无线IC元件以及与该UHF频带RFID用无线IC元件相连接的环状导体;以及UHF频带移动体通信系统,该UHF频带移动体通信系统包含UHF频带移动体通信用无线IC元件以及与该UHF频带移动体通信用无线IC元件相连接的天线导体,其特征在于,所述环状导体与设置于所述通信终端装置的壳体内的接地导体相连接,所述UHF频带移动体通信用无线IC元件与所述接地导体相连接,所述环状导体与所述天线导体靠近配置,且所述环状导体与所述天线导体的一部分进行电磁场耦合。 |
地址 |
日本京都府 |